1、WhydoPCBboardsneedimpedancePCBcircuitboardimpedancereferstotheparametersofresistanceandreactance,whichhinderalternatingcurrent.InPCBproduction,impedancetreatmentisessential.There....

Let'sfirstintroducethecommondrillinginPCB:throughhole,blindholeandburiedhole.Themeaningandcharacteristicsofthesethreekindsofholes.Via,acommontypeofhole,isusedtoconductorconnect....

去钻污及凹蚀是软硬结合板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术....